深圳商报·读创客户端记者 刘娥
8月26日，由博闻创意会展主办的第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）会展中心开幕。作为中国电子与嵌入式技术领域的专业大展，本届展会以“All for AI, All for Green”为主题，聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体、电源、元器件以及SiP/先进封装等方向，旨在为AI时代相关行业的发展提供全栈技术与供应链支持，也为工程师和技术决策者提供了绝佳的学习交流机会。
展会开幕当天同步举办了2025第七届中国嵌入式技术大会。作为嵌入式行业标杆年度大会，本届大会邀请了高通、瑞萨、arm、NXP、雷赛智能、火山引擎等众多嵌入式领域重磅嘉宾，围绕嵌入式AI、边缘AI、端测AI、具身智能等热门议题作主题演讲。
高通技术公司产品市场总监李大龙重点介绍了高通于今年推出的高通跃龙品牌，以及该品牌下的产品组合如何通过领先的边缘侧 AI、高性能低功耗计算与连接技术，为工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施提供支持。
据李大龙介绍，高通于2025年2月推出高通跃龙品牌，代表了高通在工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接领域的解决方案。高通跃龙的产品线非常丰富，涵盖数十款产品。其中，高通跃龙IQ系列定位为工规级产品，专为工业生产需求而设计，具备高可扩展性与高可靠性，可在-40℃至125℃的极端环境下稳定运行，并提供长达10年以上的长期产品支持。在AI性能方面，最高可实现100 TOPS的稠密算力。
李大龙指出，在工业应用中引入人工智能技术，边缘侧的计算和连接能力至关重要。高通凭借在AI领域超过15年的积累、在计算领域超过20年的深耕，以及在通信领域40年的深厚技术经验，依托多元化的创新能力，打造出覆盖多领域、支持多操作系统且开发者友好的物联网软硬件解决方案，能够满足各行业的智能化需求。
在软件层面，高通跃龙不仅支持零售、机器人等不同行业的多种操作系统和软件架构，还为长生命周期产品的开发和运维提供支持。同时，高通还提供完整的开发方案和AI工具链，帮助客户迅速构建属于自己的解决方案。
此外，李大龙强调，高通积极携手合作伙伴共建行业生态，已连续四年发布物联网应用案例集，与超过70家合作伙伴共同打造，覆盖十大行业、超过150个案例，全面展示了中国企业借助高通的物联网解决方案，开拓海外市场的成功实践。“我们希望通过这些基于高通产品的优秀出海案例，为中国企业扬帆出海贡献我们的力量。”李大龙说。
本次展会吸引了全球400多家来自嵌入式和电子技术供应商参展，包括安勤、研华、SEGGER、风河、瑞萨、达摩院玄铁、国民技术、灵动微、智多晶等企业。展会期间同步举办的15多场论坛，涉及AI算力、智能驾舱、新能源汽车三电技术、先进封装等热点议题。展会首日，超过万名专业观众入场参观交流。今年现场特设的AI玩具、机器人和AI眼镜生态专区也备受观众欢迎。
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